热门标签

区块链百家乐平台(www.eth0808.vip):《半导体》联电携Cadence 助攻3D-IC产品开发

时间:2个月前   阅读:7

区块链百家乐平台www.eth0808.vip)是用以太坊区块高度哈希值开奖的百家乐游戏,有别于传统百家乐游戏,区块链百家乐平台游戏绝对公平,区块链百家乐平台结果绝对无法预测。

,

晶圆代工厂联电(2303)与EDA大厂益华电脑今日共同宣布,以Cadence Integrity 3D-IC平台为核心的3D-IC混合键合参考流程,已通过联电晶片堆叠技术认证,助力产业加快产品上市时间。

Cadence的Integrity 3D-IC平台为业界首创的全面3D-IC解决方案,可将系统规画、晶片与封装实现及系统分析整合在单一平台上。联电的混合键合解决方案已准备就绪,可整合广泛、跨制程技术,支援边缘人工智慧、影像处理和无线通讯等终端应用的开发。

联电表示,此次双方在晶圆对晶圆堆叠技术上的合作,采用联电40奈米低功耗制程,以Cadence Integrity 3D-IC平台验证该设计流程中的关键3D-IC功能,包括创建系统规画和智能凸块。

此参考流程以Cadence Integrity 3D-IC平台为核心,建立在高容量、多技术分层的资料库上,针对完整3D设计专案,可将设计规画、实现和系统分析统整在一个管理平台中,设计初期即可针对3D堆叠中的多个小晶片一并进行热完整性、功耗和静态时序设计和分析。

同时,参考流程还支持系统层级、针对连接精确度的布局验证检查、针对覆蓋占比和对齐度检查的电气规则检查,以及针对3D堆叠晶片设计结构中热分布的热分析。

联电元件技术开发及设计支援副总经理郑子铭表示,成本效益和设计可靠度提升是联电混合键合技术的2大主轴,也是此次与Cadence合作创造的成果与优势,未来将可让共同客户享受3D设计架构带来的优势,同时大幅减省设计整合所需时间。

Cadence数位与签核事业群研发副总裁Don Chan表示,Cadence 3D-IC设计流程及Integrity 3D-IC平台已经最佳化,结合联电的混合键合技术,为客户提供全面的设计、验证和实现解决方案,让客户能自信创建和验证创新的3D-IC设计,同时加快上市时间。

《资讯服务》新AMD APU处理器 系微端韧体解决方案 「室内设计讲」2/15日总决赛开讲 广邀设计师永续美学 嘉市星光兔小提灯 连3天限量发送

上一篇:soi cầu xsmb ngày hôm nay(www.vng.app):迷上张国荣变超级香港迷 小野寺光子描绘魅力之都

下一篇:三公开船:Emkay Group founder Mustapha Kamal passes away at 73

网友评论